包封料特指具備特定物理化學(xué)性能，可實(shí)現(xiàn)對目標(biāo)構(gòu)件的密封、包覆、絕緣防護(hù)的專用復(fù)合材料，其需滿足對應(yīng)應(yīng)用場景的耐候性、粘結(jié)性、介電常數(shù)等核心指標(biāo)，是保障裝備、構(gòu)件長期可靠運(yùn)行的 “防護(hù)屏障”。

包封料質(zhì)量問題鑒定的開展，源于實(shí)際應(yīng)用中頻繁出現(xiàn)的質(zhì)量異常，一方面是部分包封料因配方設(shè)計(jì)缺陷、生產(chǎn)工藝管控不嚴(yán)，出現(xiàn)固化不完全、熱膨脹系數(shù)不匹配、抗紫外性能不足等先天質(zhì)量問題，另一方面是下游應(yīng)用環(huán)節(jié)存在施工操作不規(guī)范、適配性評估缺失等情況引發(fā)后天失效，這些問題既會導(dǎo)致被封裝部件失效，還可能誘發(fā)安全隱患，為精準(zhǔn)區(qū)分是材料本身質(zhì)量缺陷、工藝問題還是使用不當(dāng)導(dǎo)致的故障，同時(shí)為質(zhì)量仲裁、產(chǎn)品改進(jìn)及責(zé)任認(rèn)定提供科學(xué)依據(jù)，包封料質(zhì)量問題鑒定的技術(shù)體系與標(biāo)準(zhǔn)也隨之逐步完善并廣泛應(yīng)用。

中科檢測鑒定所可以提供包封料質(zhì)量鑒定服務(wù)，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)分析和產(chǎn)品質(zhì)量分析等方面做出準(zhǔn)確鑒定。

1、按材質(zhì)類型分類：

有機(jī)類包封料：環(huán)氧樹脂類、聚氨酯類、硅酮類（硅膠類）、丙烯酸酯類。

無機(jī)類包封料：陶瓷類、玻璃類、水泥基/無機(jī)膠凝材料。

2、按應(yīng)用領(lǐng)域分類：

電子元器件包封料、動(dòng)力電池包封料、光學(xué)器件包封料、光伏組件包封料。

 GB/T 28858-2012  電子元器件用酚醛包封料

 GB/T 28859-2012  電子元器件用環(huán)氧粉末包封料

 GB/T 28859-2025  電子封裝用環(huán)氧粉末包封料

 GB/T 28860-2012  環(huán)氧粉末包封料膠化時(shí)間測定方法

 GB/T 28861-2012  環(huán)氧粉末包封料熔融流動(dòng)性試驗(yàn)方法

 GB/T 28862-2012  環(huán)氧粉末包封料試樣加工方法

 SJ/T 11126-1997  電子器件用酚醛系包封材料

 SJ 20633-1997  自熄性環(huán)氧粉末包封料規(guī)范

 SJ 20894-2003  電子設(shè)備零部件包封灌封材料選擇與使用

 SJ 3262-1989  電子件包封材料通用技術(shù)條件

本案例圍繞供需雙方之間關(guān)于“涂包封料”是否導(dǎo)致電容器出現(xiàn)冒油、開裂現(xiàn)象的質(zhì)量爭議展開。需方主張其生產(chǎn)的電容器在客戶使用過程中，經(jīng)回流焊高溫工藝后出現(xiàn)高達(dá)50%～60%的冒油開裂問題，懷疑是供方提供的內(nèi)包封料存在質(zhì)量問題所致；供方則辯稱其產(chǎn)品出廠前均經(jīng)檢驗(yàn)合格，且涉事產(chǎn)品已超過保質(zhì)期，不應(yīng)為此負(fù)責(zé)。

鑒定過程：

鑒定組先前往需方生產(chǎn)現(xiàn)場勘查，重點(diǎn)核查了電容器生產(chǎn)工藝流程與環(huán)境條件。在內(nèi)包封工序中，6806A 與 6806B 包封料按 100:80 比例混合后，需于 130±5℃烘箱烘烤 3 小時(shí)，但現(xiàn)場烘箱內(nèi)部溫差約 20℃，或造成局部溫度不足，影響包封料完全固化；同時(shí)車間無恒溫恒濕設(shè)備，潮濕季節(jié)易使包封料吸濕并引入揮發(fā)性成分。

此外，鑒定組對庫存樣品取樣開展模擬耐熱試驗(yàn)和熱重分析。模擬試驗(yàn)復(fù)現(xiàn)了實(shí)際生產(chǎn)及回流焊條件（130℃分別烘烤 1h、3h，再經(jīng) 190℃處理 200s），結(jié)果顯示樣品失重集中在初始烘烤階段，后續(xù)高溫處理無明顯重量變化，且外觀無氣泡、開裂等異常，材料高溫形態(tài)穩(wěn)定。熱重分析也證實(shí)，樣品經(jīng) 130℃烘烤 1h 后，從室溫升至 190℃的失重率僅 0.4%，224℃才開始顯著分解，表明其在回流焊溫度區(qū)間內(nèi)熱穩(wěn)定性良好，無揮發(fā)性物質(zhì)殘留。

鑒定結(jié)論：

鑒定專家組對涉案“涂包封料”的相關(guān)資料、現(xiàn)場調(diào)查勘驗(yàn)情況和測試數(shù)據(jù)進(jìn)行了討論和綜合技術(shù)分析，作出以下鑒定意見：

若按照《作業(yè)指導(dǎo)書》和《回流焊溫度》的工藝要求進(jìn)行生產(chǎn)，涉案“涂包封料”應(yīng)不會引起電容器冒油、開裂。

1.國科控股旗下獨(dú)立第三方檢驗(yàn)檢測機(jī)構(gòu)。

2.豐富的政策解讀、行業(yè)調(diào)研及實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。

3.與相關(guān)政府部門及行業(yè)協(xié)會長期密切合作。